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车身工艺设计规范-冲压

2020-01-05 15:46:20 范文大全

范文一:车身工艺设计规范-冲压

车身设计工艺规范---冲压

目录

1.1冲裁设计 ........................................................ 3

1.1.1冲孔设计 .................................................... 3

1.1.1.1冲孔类型 ................................................ 3

1.1.1.2冲孔夹角 ................................................ 3

1.1.1.3在三个或多个面上的孔 .................................... 5

1.1.1.4复杂孔 .................................................. 6

1.1.1.5孔自身尺寸限制 .......................................... 7

1.1.1.6孔的拐角半径 ............................................ 7

1.1.1.7孔边距 .................................................. 8

1.1.1.8常见标件过孔 ........................................... 12

1.1.1.9常见工艺孔类型 ......................................... 13

1.2切边设计 ....................................................... 14

1.2.1切边设计 ................................................... 14

1.2.1.1 切边 ................................................... 14

1.2.1.2 切块 ................................................... 14

1.2.1.3 冲裁面角度 ............................................. 15

1.2.1.4切边线到竖壁的距离 ..................................... 17

1.2.1.5切边线到切边线的距离 ................................... 17

1.2.1.6 起伏切边 ............................................... 18

1.2.1.7切边线的搭接 ........................................... 19

1.2.1.8压缩/延伸缺口 .......................................... 19

1.2.1.9切裁角 ................................................. 20

冲裁设计常用参数................................................... 20

凹模直径估算参考................................................... 25

2.1 弯曲/翻边 ..................................................... 25

2.1.1 弯曲/翻边设计.............................................. 25

2.1.2翻边方向 ................................................... 26

2.1.3翻边线夹角 ................................................. 27

2.1.4单次负角翻边 ............................................... 27

2.1.5二次翻边 ................................................... 28

2.2.1翻边工艺性 ................................................. 28

2.2.1.1 一般原则............................................... 28

2.2.1.2 尺寸限制............................................... 29

2.2.2常见翻边变形分析及工艺对策 ................................. 33

2.2.2.1直线翻边 ............................................... 33

2.2.2.2伸长翻边 ............................................... 34

2.2.2.3压缩翻边 ............................................... 35

2.2.3翻遍间距离 ................................................. 36

2.2.4翻边展开无互相重叠 ......................................... 36

2.3翻孔/自攻螺纹翻孔/转角翻边 ................................... 37

3. 拉深工艺...................................................... 38

3.1拉深工艺标准的使用 ......................................... 41

3.2零件拉深深度 ............................................... 42

3.3拉延方向 ................................................... 42

3.4圆角半径 ................................................... 44

3.5 拉深过渡角................................................. 44

3.6 拉深拔模斜角............................................... 45

3.7 内部成形角................................................. 46

3.8 平面圆角................................................... 46

3.9 拐角半径................................................... 47

3.10 拉延件成型难易判断........................................ 48

3.11 材料伸长率................................................ 49

3.12 倾斜面的起皱/波段防止..................................... 52

3.13 敞开拉深.................................................. 53

典型拉延件设计参数............................................. 54

3.14 拉延成型加强筋............................................ 55

4. 推荐料厚...................................................... 57

冲压零件成本控制................................................. 58

1. 冲压设计规范

1.1 冲裁设计规范:

1.1.1 冲孔设计

冲孔工艺:冲孔特征包括所有前后、左右间距都小于或等于60mm的内部

孔。间距大于60mm的内部孔将作为切边特征在切边工艺标准中讨论。

1.1.1.1 冲孔类型:指那些小于60mm的孔(对角线测量)。它可以是以下显示的

9种类型。这些标准是用来鉴别和减少需要特殊的冲孔设备的孔的类型。

A.标准孔类型:2种 (冲孔角度从0°~20°,保守15°)

B.非标准孔类型:

7种

标准典型孔型:典型的孔是那些尺寸/

形状孔在1个或2个平面上,这些

平面到基准面的角度≤20°。这个标准是为了尽量地减少冲孔设备的投资。 标准孔型图示:六种基本孔型:圆、方形、矩形、腰形、六边形、锁形

1.1.1.2 冲孔夹角注意事项

冲孔夹角:冲孔夹角是指孔中心线与冲压方向的夹角。孔的尺寸与精度

保持与孔中心线的相关性。孔中心线与孔所在平面垂直,并不一定与冲

压方向一致。此特征的目的是防止冲头的断裂,避免使用特制的冲头或

者避免增加模具或斜楔。 图示如下:

■以两个方向倾斜着时的最大容许角度如下记:(参考,不要求掌握)

孔拐角半径一般按上表取0.5mm半径或1mm半径,但若不满足红色虚线框校

核要求的,应按红色虚线框内尺寸要求并取整,除非拐角R有其他配合要求。 尽可能避免尖角冲裁结构。冲裁夹角建议大于 60°,最小不得低于 30°,否则凸凹模具寿命及零件尺寸精度将无法保证。零件尖角部位的冲裁,凹模通常采用拼镶式结构,这类模具结构复杂,将增加其制造和维修成本。如下图:

1.1.1.7.3 孔与孔的关系:孔与孔的关系包括两个冲孔之间或两冲头杆部之间

的距离(以最接近者为准),当分开冲孔时,只要D3<4mm就可认为

是非标(与冲模工程师讨论)。非标值可能要求非标冲孔设备和/或

去掉退料橡胶。

冲孔与冲孔之间:

下表中的数值是从孔中心到孔中心的测量值,以说明在冲孔操作中标准冲头杆部之间距离。距离(D2)-孔中心到孔中心(绿色为标准值,蓝色为非标一,红色

1.2.1.4 切边线到竖壁的距离

特征描述:切边线到竖壁的距离是指内部或外部的冲切线到冲切线所在的面与相邻冲裁墙理论交线的距离。冲切水平距离F是指冲切线到圆弧与面相切的切线的距离。该标准是为了保证足够的强度的退料块(切边线所在面在相邻冲裁墙下方时)和足够强度的下模切边镶块(切边线所在面在相邻冲裁墙上方时)。

A

A

孔的变形会产生铆接不牢靠的问题。 大型汽车覆盖件冲孔时通常采用凹模标准件并于一道工序内冲出,此时模具成本最低,但对零件孔型有要求。 圆形孔最小孔间距应保证:a>[(d1-D1)+(d2-D2)]/2 。如下图:

对于异形孔,最小孔间距可参照下面的凹模标准件尺寸进行相关计算:

大型汽车覆盖件,通常修边与冲孔同时进行。当冲孔凹模采用标准件时,修边刃口距凹模标准件至少有10mm距离,即孔边距应保证b≥10+(d-D)/2。如下图:

凹模直径估算参考:

■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■

2.1.1 弯曲/翻边设计

弯曲: 将板料、型材或管材在弯矩作用下弯成具有一定曲率和角度的制

件的成形方法。

弯曲主要有三种:

1. 直线弯曲:用V形或U形的凸模和凹模将板坯沿直线进行的弯曲。

2. 辊弯:板料受辊轴旋转时摩擦力的作用,连续进入辊轴之间而产生塑

性弯曲的方法。 如下图:

卷圆:把板料端部弯曲成接近封闭圆筒的成形方法。 如下图:

10 / 16

翻边:在板坯的平面部分或曲面部分的边缘,沿一定曲线翻起竖立直边的

成形方法。

翻边主要有三种: 1. 翻边:

2. 翻孔:在预先制好孔的半成品上或未经制孔的板料上冲制出竖直边缘

的成形方法,是平面翻边的一种。

3. 扭曲:将冲压制件在扭矩的作用下,扭转成一定角度零件的成形方法。

2.1.2 翻边方向 特征定义:翻边方向决定于第一级翻边与冲压方向之间的相对关系,本标

准的目的是为了防止在模具上采用双向压料芯。图A标准也可在模具上同时冲孔。

双向压料

11 / 16

2.1.3 翻边线夹角 特征定义:翻边线夹角是指当翻边线在正视图方向有夹角时,假设一条边

为水平,另一条边与冲压方向的夹角。此标准的目的是为防止起皱或材料堆积。如下图:

翻边线夹角

2.2.2.2 伸长翻边:翻边线为内凹曲线且或翻边所在的面为上翘曲面,此时翻边

处受拉应力,板料产生伸长变形。

R翻边外边缘< R翻边线 (翻边工序前,FLANGE展开状态)

翻边前修边线(TR LINE)长度< 翻边后修边线(TR LINE)长度

如下图:

当翻边伸长趋势很严重时应在翻边线以外的翻边展开面上合理的布置一些凸点, 在翻边前依靠这些凸点事先存一定的料,避免翻边时因材料伸长变形导致制件出现缺料开裂。如下图:

12 / 16

伸长翻边是可以通过增加修边线的方法来解决,加长修边线的长度在工艺补充面上增加了凸筋。如下图:

如果是外板情况;这种方法对于产品外表面有影响会导致表面质量 种产会有问题,所以要特别注意

.

2.3 翻孔/自攻螺纹翻孔/转角翻边

(1)平板上进行翻孔,一次翻孔高度受材料塑性的限制,翻孔过高就会产生

裂纹,其最大允许翻孔高度为:

hmax=d*(1-kmax)/2+0.43r

式中:kmax为极限翻孔系数。

(5).对于两端开口的拉延件,应尽量避免不等高法兰。不等法兰高

度的零件容易在压边及成形过程中产生歪扭,虽经最后压平,

13 / 16

2)使左右,前后方向的压料面高度不发生太大差异,高度差异太大的话材料投入时会发生固定问题。如下图:

■ 初期接触点在平面状态上看时最好是在一直线。如果不是一直线的话在材料初期与凸模接触时不是以线接触而是只接触中央一点会发生褶皱,就算最终展开此褶也会留下褶痕迹,有在表面发生不良情况。

3.4 圆角半径

特征定义:圆角半径是两零件面相交形成的弯曲半径,此处不适用于翻边、

开口零件与风格造型。仅评估内表面半径。此处首要目的是

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4. 推荐料厚:

推荐的冷连轧钢板及钢带公称厚度有:t=0.3,0.35,0.4,0.45,0.5,0.6,0.7,0.75,0.8,0.9,1.0,1.1,1.2,1.5,1.6,1.75,1.8,2.0,2.5,3.0,3.2,3.5,车用热轧板从1.2mm到3mm以上都有,热轧板厚度误差依次从±0.1-±0.26不等。优先选择红色字体料厚。

冲压零件成本控制

汽车冲压零件的成本控制主要包括如下几个方面:

① 理分块设计;②减少材料消耗;③提高生产效率;④降低冲模费用; ⑤改善零件的工艺性;⑥合理安排生产工序;⑦缩减生产辅料消耗。 其中①、②和⑤条是与零件设计相关的。

合理分块设计:

汽车覆盖件分块时首先要考虑的问题是材料尺寸规格的限制,主要是材料的宽度尺寸。除此之外还应当考虑如下几方面问题:

(1) 冲压的工艺性。能一次拉延出来的零件应尽可能保持完整,拉延的

难易程度是决定分块形式的首要因素。

(2) 成本方面考虑。全面衡量零件的材料成本和制造成本,尤其是材料

成本,其中重点考查零件原材料消耗。

(3) 焊接的工艺性。 (4) 装配的工艺性。

零件的合并通常是选择不可见的内板件,零件合并以后可以省去一些用于零件装配的附件,例如支架。对于可见的外板件通常不考虑合并。零件合并存在一个较大的不足就是可能造成过多的材料消耗,这就需要考虑废料的二次利用问题。

减少材料消耗:

冲压零件设计将直接影响到零件的加工和制造,其中最主要的是零件质量、材料成本和工具成本,应给予足够的重视。工具成本主要与模具的数量及复杂程度有关,是由零件的结构工艺性决定的,而材料的成本则主要决定于原材料消耗。冲压零件的材料成本一般占其总成本的 3/5~4/5,因此减少材料消耗对降低零件的成本意义重大。

从设计方面来考虑减少材料消耗的具体措施有:

(1)在满足零件功能、强度和使用要求的前提下选用廉价钢板材料。 (2)采用更高强度级别的材料以减薄钢板的厚度。

一个通用的原则是:冲压零件尽量选用最小料厚以减少零件的成本和重量。但料厚减薄会带来一系列问题,如降低了零件的冲压成形能力,并导致模具成本的增加。增加通用件和对称件也是降低成本的重要手段。

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范文二:02_车身设计规范

车身设计规范

针对公司现有车型开发项目较多,为提高通用性, 降低成本, 特制定以下设计规范,以 后各车型开发必须遵从此规范。

第一章:有关间隙的标准

图一、门内间隙

门内间隙应保证两个间隙,如图一所示:

说明:尺寸一:门内板到侧围上门洞止口边外侧的间隙值为 16mm 。沿门洞一圈,前后门一 致。

尺寸二:门内板侧部与侧围门洞配合面之间的间隙为 10mm 。沿门洞一圈,前后门一 致。

图二:门内板与门槛处:

说明:1. 门内板和门洞(门槛处)止口外侧鈑金之间间隙为 16mm ,沿门洞一周相同。

1. 门洞止口高度为 16mm ,沿门洞一周相同。

2. 门内板台面与门槛面间隙为 10mm ,同图一尺寸二。

3. 外板与门槛之间外表面间隙为 6±0.5mm 。

图三:门上端与 A 柱处 : 相关尺寸如图所示。

说明:1. 门内板上部和侧围配合处间隙为 10mm 。

2.门内板配密封条处止口长度为 12mm

图四:门上部与侧围上梁处:

说明:

1. 门内板上部内侧与侧围止口外侧之间的间隙为 16mm ,沿门洞一周。

2. 侧围门洞止口长度为 16mm 。

3. 多层鈑金搭接,一般情况下外侧鈑金比内侧长 1~1.5mm,现规定此值为 1.5mm 。

4. 此为门洞密封条的结构尺寸,此密封条截面必须沿用。

图五:门上部和 B 柱处:

说明:1. B柱前止口外侧和前门内板间隙为 16mm 。

2. B柱后止口外侧和后门内板间隙为 16mm 。

3. B柱前、后止口长度为 16mm 。

4. 门框上部内侧止口长度为 12mm 。

5. 门框上部和 B 柱配合面之间的间隙为 10mm ,沿门洞一周。

第二章:外间隙

为提高整车外观,根据奇瑞公司的具体情况,特制定以下外观间隙要求。 1) 前翼子板和前门处间隙。

图一

说明:前翼子板和前门处间隙,设计间隙为 4±0.5mm ;

前翼子板和前门外板在 Y 方向,车门向内收缩 0.5mm 。 2) 前门和后门处间隙

图二

说明:前门和后门处外间隙,设计间隙为 4±0.5mm ;

前门和后门外板在 Y 方向,后门向内收缩 0.5mm 。

3) 车门下端与门槛处间隙

说明:车门下端与门槛处间隙,沿门槛所有外间隙为 4±0.5mm ;

4) 车门的上端与侧围上部配合处:

说明:门的上沿与侧围上部配合处从 A 柱到 C 柱,外间隙为 4±0.5mm ;

5) 后门后端与后翼子板处:

说明:后车门后端与后侧围处间隙,所有外间隙为 4±0.5mm ; 后车门与侧围后部面差为 0.5mm 。

6) 顶盖与后盖处

说明:顶盖与后盖的间隙为 5~6±0.5mm 。

7) 油箱口盖与侧围的配合:

说明:沿油箱口盖一周,间隙为:3±0.5mm.

油箱口盖外板与侧围外板面差为 0.8±1mm.

8) 后盖与后保险杠处:

说明:后盖与后保险杠处间隙,沿后盖下沿所有外间隙为 6±1mm ;

第三章:密封条的截面

1. 门洞密封条截面,沿侧围门洞一周。

2.四门窗框处密封条,如下图所示

3.门上段外侧密封条

4.门上段 B 柱处:

五 . 门内板上,前、后门内板一周。

第四章:铰链

第五章:鈑金过孔的问题

此章涉及到白车身中焊接凸焊螺钉、 螺柱、 螺母时, 各层鈑金过孔直径大小定义的 问题

声明:图中部分截面线有误,请勿深究!

附件一:

11

范文三:PCBA_工艺设计规范

PCB 工艺设计规范

1.

目的

本规范归定了我司 PCB 设计的流程和设计原则,主要目的是为 PCB 设计者提供必须 遵循的规则和约定。提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。

2.

适用范围

本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板 工艺审查、单板工艺审查等活动。

3. 规范内容

3.1 PCBA 加工工序合理

制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。

常用PCBA 的7 种主流加工流程

PCB 工艺设计规范

PCB 工艺设计规范

PCB 工艺设计规范

3.2.

PCB 外形尺寸

这个设计规范为加工制造(单面或双面板 PCB)定义了其的外形尺寸要求:

3.2.1 外形尺寸

a、所有的 PCB 的外形轮廓必须是直的,这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中 途传输过程中的出错率,从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品 质。

不能接受

通过在空余的地方增加如下图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。

PCB 工艺设计规范

能接受的

3.2.2

PCB 最大的外形尺寸

设备(SMT)的最大允许外形尺寸:

50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度 0.8mm ~ 3mm 50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度 0.8mm ~ 3mm

考虑到生产的通用性,建议 Layout PCB 板时长*宽不大于 330mm*250mm,最小尺 寸不小于 ; 在波烽焊接加工过程中,那么 PCB 的厚度标准要求为: 1.6mm,最薄不能低于 1.0mm,不然 PCB 在过波峰焊接时易弯曲变形而导致 PCB 上的元器件损坏及焊接点破裂,影响产品的可靠性.

在回流焊接加工过程中,薄的 PCB 可以被使用倘若在 PCB 两边增加均衡性铜箔 及通过拼板适当的设计而减少 PCB 的弯曲可能性。

3.2.3

PCB 定位孔及受限区域

PCB 板上的机械定位孔的定位:

机械定位孔的定位是 PCB 上的两个定位孔,用于贴片机较好的固定 PCB 以方便

机器精确的贴片。

PCB 工艺设计规范

A.单面 PCB 的 Tooling holes 基本规范:

1) 2) 3) 4) 定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角度差; 定位孔圆孔的直径应为:4mm+0.1/‐0.;

定位孔拉长孔的尺寸为:宽为 4mm+0.1/‐0,长为 5mm;

对于拼板的 PCB,每块小板的数据必须统一以位于左下角的 Tooling holes 圆孔为基准;

5) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长度的允许下最大分离;

B. 双面 PCB 的 Tooling holes 基本规范:

1) 定位孔应位于 PCB 最长的一边以减少角度差; 2) 定位孔圆孔的直径应为:4mm+0.1/‐0.;

PCB 工艺设计规范

3) 对于拼板的 PCB,每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准,并两面对 称;

4) 两个定位孔在 PCB 上之间的距离应 PCB 长度的允许下最大分离; C. PCB 板上元件贴片的受限区域(单面 PCB ):

D. PCB 板上元件贴片的受限区域(双面 PCB ):

3. 2.4

元器件、焊盘、线路在 Layout 时所考虑的受限区域定义

所有的元器件、焊盘及线路在 Layout PCB 时与 PCB 的边缘都有一个最小的间隔,为了避免 在分板及搬运过程中损坏。

A、 焊盘及线路与边的最小间隔:

1. 2. 3. 4.

与 V‐CUT 之间的最小间隔:与冲孔之间的最小间隔:0.3mm 与内部线路之间的间隔:与邮票孔边之间的最小间隔:

PCB 工艺设计规范

B、元器件与边的最小间隔:

1. 与 V‐CUT 之间的最小间隔:1.27mm 2. 与冲孔之间的最小间隔:0.3mm 3. 与内部线路之间的间隔:0.5mm

4. 尺寸为 1820 的元器件及更大的元器件与 PCB 边缘之间的最小间隔应为:10

3.2.5 拼板及分板

总的来说有三种拼板方式,即单面拼板、家族式拼板(family panel ) 、双面拼板(阴阳拼 板)。

3.2.5.1 单面拼板总的要求:

A. 单面拼板应按同一方向排列,这样有利于减少SMT做程式的步骤及便用机器固定, B. 如果小板中有超出小板边缘的元器件,那么与之相邻的小板必须要考虑避位,如下 图:

如果是通孔元器件则是: 2.0mm

如果小板没有办法避位,也可以通过在小板之间增加一个 dummy 条的方式来避位,见如 下图:

PCB 工艺设计规范

C. 使用额外的 Dummy 条去加固拼板的两个长边,以方便PCB在贴片过程中的传输及分 板的方便性。

3.2.5.2 家族式拼板(family panel ) :

家族式拼板:也就是将一个产品的所有板都排在一板PCB板上,如图。

阴阳板:将AB面的元器件分布在同一面板上。

PCB 工艺设计规范

3.2.6 V‐CUT+SLOT 及 Biscuits 设计

3.2.6.1 Biscuits 在FR-4PCB材料上的设计:

Biscuits 设计在分板时需注意的地方:

PCB 工艺设计规范

3.2.6.2 V‐CUT+SLOT 设计:

印制板距板边距离:V-CUT 边大于 0.75mm,铣槽边大于0.3mm。

为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺 陷,要求所有的走线及铜箔距离板边: V—CUT 边大于0.75mm,铣槽边大于 0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安 装要求)。

PCB 工艺设计规范

3.2.6.3 若PCB 上有大面积开孔 >4mm 的地方,在设计时要先将孔补全,以避免波峰焊接时造成漫锡和

板变形,补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接,在波峰焊后将之去掉(图18)

PCB 工艺设计规范

3.3

3.3.1

基准校正点(Fiducial marks)

基准校正点的应用

3.3.1.1 总体考虑

a. 基准点是位于 PCB 板上的类似于焊盘的小薄片,通常基准点的制作与 SMT 元器件的焊盘制

作在同一时间进行蚀 刻处理;

b. 由于基准点与 SMT 元器件焊盘在同一加工过程中进行,因此其相对位置比定位孔与焊盘的

相对位置更稳定准确;

c. 在 SMT 加工过程中, 通过 SMT 贴片机的照相系统对 PCB 基准点坐标的读取,以及通过计算

机系统对坐标偏差的计算准确定位 PCB 的位置,因此,元件贴片精度得到很大的提高. 3.3.1.2 基准点的类型

这里有两种类型,一种是“PCB 基准点”,另外一种根椐不同元器件的需要而设的“元件基准 点”

1)PCB 基准点

A. 对于单板的 Layout,建议使用三个基准点来作为角度、线性及非线性失真的补偿,如果

PCB 板的元件间距或脚间距有小于 pitch 的就必须要使用三个基准点; B. 三个基准点位于 PCB 板上的三个角落位置;

C. 在 PCB 长度及对角线的范围之内,三个基准点的距离应尽量最大.

D. 基准点一定不要放置在如上图所示的受限制的区域,必须放置在距离 PCB

以上的位置;

E. 如上图如示,每块板的两个基准点是进行角度及线性补偿的最低要求;

F. 两个基准点应确立在 PCB 对角线两个不对称基准点的位置上,在生产过程中基准点通

常作为参考点来检测板的存在及校正板与板之间的细微的偏差;

PCB 工艺设计规范

G. SMT 元件应尽量放置在基准点的范围内.

H. 对于 PCB 拼板的 Layout,最好用三个(如果元件 Pitch 小于 50mil 必须采用三个)或

两个基准点以补偿 PCB 拼板的偏差; I. 在回流焊接加工过程中,PCB 基准点必须包涵到 PCB 拼板的 Gerber file 中; J. 对于一些高密度分布的 PCB 板中如果没有多余的空间放置基准点,可以考虑将基准点

放置在拼板之间的连接材料上,但为了考虑基准点与 PCB 元件分布的精度,必须将基

准点与 PCB 元件分布一起设计在 Gerber file 中;

2) 个别元件的基准点

对于那些元件脚 Pitch 比较纤细(小于 25mil),如 QFP、BGA 元器件,建议使用两个元件

基准点分别放置在元件的对角线的两个位置,以此作为此类元件的参考点并为元件在 SMT

加工过程中修正其偏差。

3.3.2 基准校正点的结构

A. 根据不同的铜垫厚度而选用不同的基准点的尺寸(A)以及基准点与绝缘材料

之间的相距尺寸(B)也将选用不同的尺寸,如下图:

B. 不应选择绝缘材料、孔作为基准点,或在基准点周围设置一个与基准点尺寸相

近的图案,此图案还包括多层板中的里层图案。

PCB 工艺设计规范

对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。

铝基板、厚铜箔(铜箔厚度≧30Z)基准点有所不同,基准点的设置为:直径为2mm 的铜箔 上,开直径为1mm 的阻焊窗。 基准点范围内无其它走线及丝印

为了保证印刷和贴片的识别效果,基准点范围内应无其它走线及丝印。

3.4 线路设计规范

A. 加强焊端的独立性, 减弱焊端之间的影响, 如下图

PCB 工艺设计规范

B. 如果焊端位于较大的铜箔上, 那么必须修整较大的可焊区焊端面积以避免出现短路等不良.

如下图:

C. 为了达到较好的机械强度尤其是对于1OZ铜的PCB及有手工焊接要求的PCB,经常加

大铜箔的面积,如下图:

D. 通孔不允许位于底部为金属物质的元器件下面,除非他们之间有绝缘体隔开,并且此绝缘

体能承受焊接时的高温冲击而不被损坏; E. 铜路与焊端连接的颈部位置应加宽以避免在焊接的过程中出现断裂的现象;

PCB 工艺设计规范

F. 焊盘不允许位于与大铜箔的附近,他们之间最小间隔应不小于1.8mm;

G. 线路宽度及线路之间的间隔定义(对于1oz或2oz铜的PCB);

H. 线路转角定义

I. 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置:

于对流的位置。 J. 较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路 K. 散热器的放置应考虑利于对流 L. 温度敏感器械件应考虑远离热源:

PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利

PCB 工艺设计规范

大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连: 为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的 焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如 图所示:

焊盘与铜箔间以”米”字或

”十”

字形连接

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M. 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器: 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上

当元器件的发热密度超过0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用 散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后 过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时 受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造成的PCB 变形; 为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大 于等于2.0mm,锡道边缘间距大于1.5mm

3.5. PCB Layout

3.5.1

及元件装配

通常考虑因素(Layout 和元件)

因为表面贴装的焊接点大多都比较小,并且在元器件与 PCB 之间要提供完整的机 械连接点,由此在制造过程中保持连接点的可靠性就显得非常重要。通常在产品制 造、搬运、处理当中大 PCB 贴大元器件要比小 PCB 贴小元器件更冒险,因此越密 集分布的 PCB 板对其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、测试及搬运过程中 受弯曲而损坏焊接点或元器件本体。因此在设计过程要充分考虑到 PCB 的材质、

PCB 工艺设计规范

尺寸、厚度及元件的类型是否能满足在加工、测试及搬运过程中所承受的机械强 度。

在对 PCB 布局时应考虑按元件的长与 PCB 垂直的方向放置,尤其避免将元器件布在 不牢固、高应力的部分以免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂; 经常插拔器件 或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损 坏器件。。具体见以下图示:

b. 元件热膨胀性不匹配

表面贴片元件特别是无铅元器件在焊接过程中最主要的因素是热膨胀的冲击,元器

件的焊端与元件本体如果在高温焊接及大电流流过时热膨胀不匹配将导致元件本体

3.5.2

与焊端破裂。总的来说,大的元器件比小的元器件更易受热膨冷缩的影响,一般 在焊接加工工艺中只允许电容尺寸等于1812。

元件装配

PCB 工艺设计规范

a. 元件贴片: 相似的元器件应按同一方向整齐地排列在的 PCB 板上以方便 SMT 贴片、

检查、焊接. 建议所有有方向的元器件本体上的方向标示在 PCB 板的排列是一致的, 见如下图:

b. SMT 元件手焊、补焊要求:由于大多 SMT 元器件在手工焊接过程中极易受热冲击

的影响而损坏,因此不允许对 SMD 料进行手工焊接,在生产当中出现的不良应尽 量在低温下焊接。

c. SMT 元器件不应放置在有 DIP(Double in‐line package 双列直接式组装)、通孔元

件的下面(目前公司无波烽焊接工艺,以手工替代,这一条可不执行)。 d. SMT 料应远离 PCB 定位边缘

e. SMT 加工必须与焊接工艺相匹配,如回流焊接只适用于 PCBA 的回流焊接,波烽焊

接也只适用于 PCBA 的波烽焊接。

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A. 波焊爐

3.5.3 焊接 (迴焊爐; 波焊爐)

PCB 工艺设计规范

PCB 工艺设计规范

PCB 工艺设计规范

PCB 工艺设计规范

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= − ⎩ R P 0.3

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需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT 器 件距离要求如下: 相同类型器件距离

PCB 工艺设计规范

2) 不同类型器件距离(见图3)

不同类型器件的封装尺寸与距离关系表

B. 迴焊爐

PCB 工艺设计规范

PCB 工艺设计规范

PCB 工艺设计规范

3.5.4 Test Pin 测试点

a. 不能将SMT 元件的焊盘作为测试点

b. 测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求)

c. 测试点的形状、大小应符合规范

PCB 工艺设计规范

测试点建议选择方形焊盘(选圆形亦可接受),焊盘尺寸不能小于1mm*mm。 d. 测试点应都有标注(以TP1、TP2…..进行标注)。

e. 所有测试点都应已固化(PCB 上改测试点时必须修改属性才能移动位置)。 f. 测试的间距应大于2.54mm。

g.

h.

i.

j.

k.

l.

m.

n.

o.

p.

q.

r.

s. 测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。 低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求。 测试点到PCB 板边缘的距离应大于125mil/3.175mm。 测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一定净空间。 测试点的密度不能大于每平方厘米4-5 个;测试点需均匀分布。 电源和地的测试点要求。 每根测试针最大可承受2A 电流,每增加2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。 对于数字逻辑单板,一般每5 个IC 应提供一个地线测试点。 焊接面元器件高度不能超过150mil/3.81mm,若超过此值,应把超高器件列表通知装备工 程师,以便特殊处理。 是否采用接插件或者连接电缆形式测试。 如果结果为否,对5.12.23、5.12.24 项不作要求。 接插件管脚的间距应是2.54mm 的倍数。 所有的测试点应都已引至接插件上。 应使用可调器件。 对于ICT 测试,每个节点都要有测试;对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、放电电 容、需要测试的表贴器件等要有测试点。

PCB 工艺设计规范

t. 测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。

如果单板需要喷涂”三防漆”,测试焊盘必须进行特殊处理,以避免影响探针可靠接触。

范文四:SBR工艺设计规范

SBR 工艺设计规范

南京海澜环保工程有限公司

二〇一一年八月

SBR 工艺设计规范

一、工艺特点

间歇式活性污泥法,也称序批示活性污泥法,简称 SBR 。按工作 周期运行, 一个工作周期程序依次为进水、 反应、 沉淀、 排水、 待机。 进水及排水用水位控制, 反应及沉淀用时间控制。 有效池容为周期内 进水与所需污泥体积之和。

二、设计参数

(1)污泥负荷 N S :N S 值一般采用 0.1~0.4kgBOD/(kgMLSS·d) 。

(2)进出水污染物浓度 C 0、 C e :根据设计数据确定。

(3)工作周期 T :一般为 4~12h。

(4)每天周期 n ;根据实际需要确定,水量大时,可由计算得 出。

(5)排水比(排除比) 1/m; 0.25~0.5之间。

(6)反应池水深 H:3~6m

(7)混合液污泥浓度 X :1500~5000mg/L.

(8)安全高度 ξ:ξ一般采用 0.3~0.5m

(9)曝气时间 T A

(10)沉淀时间 T s

(11)曝气池个数 N

(12)曝气池组数 N 0(每组含 N 个曝气池数)

三、计算公式

(1)曝气时间 T A

T A =24*C0/(Ns*m*X)

(2)沉淀时间

T S =(H*1/m+ξ) /Vmax

Vmax=7.4×104×t ×X -1.7

t —水温(℃)

设计水温低点时(例如冬季 10℃) , Vmax1; 设计水温高点时(例如冬季 20℃) , Vmax2; ξ—安全高度,一般采用 0.3~0.5m。

注意:T S 根据情况选择不利条件下的数据。 (3)排出时间 T D

T D 取 2.0h

(4)进水时间 T1

T 1一般可取 0.5* TA ,亦可以根据经验确定。 (5)一个周期需要时间

T=TA +TS +TD +T1

(6)曝气池个数 N

N=T/T1

(7)每天周期次数 n

n=24/T

(8)单组曝气池容积 V

V=m*Q/(n* N),注意 Q 为单组水池日处理量

(9)单组曝气池平面尺寸

F=V/H

(10)曝气池总高

H ’ =H+ξ

四、主要设备

滗水器:能随水位变化而调节的出水堰。

滗水器主要形式:旋转式滗水器、无动力旋转式滗水器、 虹 吸滗水器、浮筒滗水器等。

范文五:PCB工艺设计规范

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一、目的:

规范印制电路板设计中的基本原则和技术要求,应考虑印制板的制造工艺和电控装配工艺的 要求,尽可能有利于制造、装配和维修,降低焊接不良率,提高生产效率。

二、适用范围:

适用于本公司电源印制电路板的设计。

三、具体内容:

1. PCB板材要求

1.1确定 PCB 使用板材以及 TG 值

确定 PCB 所选用的板材,例如 FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高 TG 值的 板材,应在文件中注明厚度公差。

1.2确定 PCB 的表面处理镀层

确定 PCB 铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或 OSP 等,并在文件中注明。 2. 热设计要求

2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置

PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。

2.2较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路

2.3散热器的放置应考虑利于对流

2.4温度敏感器件应考虑远离热源

对于自身温升高于 30℃的热源,一般要求:

a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm;

b.自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降 额范围内。

3. 器件库选型要求

3.1已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误

PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径 等相符合。

插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径 8-20mil),考虑公差可适

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当增加,确保透锡良好。

元件的孔径形成序列化, 40mil 以上按 5mil 递加, 即 40mil、 45mil、 50mil、

40mil 以下按 4mil 递减, 即 36mil、 32mil、 28mil、 24mil、 20mil、 16mil、 12mil、 器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘 孔径对应关系如表:

器件引脚直径(D) PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径

D≤1.0mm D+0.3mm/+0.15mm

1.0mm

D>2.0mm D+0.5mm/+0.2mm

建立元件封装库存时将孔径的单位换算为英制(mil) ,并使孔径满足序列化要求。 3.2新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误

PCB上尚无元件封装库的器件,应根据器件资料建立新的元件封装库,并保证丝印库与 实物相符合,特别是新建的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料(承认 书、图纸)相符合。新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊) 要求的元件库。

3.3需过波峰焊的 SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库。

3.4轴向器件和跳线的引脚间距的种类应该尽量少,以减少器件的成型和安装工具。 3.5不同 PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之 间要连线。

3.6锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊 盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准 确。

3.7不能用表贴器件作为手工焊的调测器件,表贴器件在手工焊接时容易受热冲击而损坏。 3.8除非实验验证没有问题,否则不能选用和 PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件, 这容易引起焊盘拉脱现象。

3.9除非实验验证没有问题,否则不能选用非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需

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要手工焊接,效率和可靠性都会很低。

3.10多层 PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时,必须保证每层均有铜箔相连,以增加镀 铜的附着强度,同时要有实验验证。除非实验验证没有问题,否则双面板下不能采用侧 面镀铜作为焊接引脚。

4. 基本要求

4.1 对于单面板元件,元件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系如表 1:

设计孔径(精度:±0.05)

元件引脚直径

手工插件 A/I机器插件

0.4±0.05 0.6 0.8

0.5±0.050.7 0.9

0.6±0.050.9 1.0

0.7±0.051.0 1.1

0.8±0.051.1 1.2

D≥0.9D+0.4 D+0.4

表 1

注:孔径过大容易产生空焊

4.2对于双面板及多层板元件,考虑到无铅制程贯穿孔吃锡状况,元件引脚直径与 PCB 焊盘 孔径的对应关系如表 2:

设计孔径(精度:±0.05)

元件引脚直径

手工插件 A/I机器插件

0.4±0.05 0.7 0.8

0.5±0.050.8 0.9

0.6±0.050.9 1.0

0.7±0.051.1 1.1

0.8±0.051.2 1.2

D≥0.9D+0.4 D+0.4

表 2

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连接种类 型号 规格 安装孔 禁布区 M2 2.4±0.1 Φ7.1 M2.5 2.9±0.1 Φ7.6 M3 3.4±0.1 Φ8.6 M4 4.5±0.1 Φ10.6 螺钉连接 GB9074.4-8 组合螺钉

M5 5.5±0.1 Φ12

苏拔型快速铆钉 Chobert 4 4.1 0

-0.2

φ7.6

1189-28122.8 0 -0.2 φ6

铆钉连接

连接器快速铆钉 Avtronic

1189-25122.5 0

-0.2

φ6

ST2.2* 2.4 ±0.1 φ7.6 ST2.9 3.1 ±0.1 φ7.6 ST3.5 3.7 ±0.1 φ9.6 ST4.2 4.5 ±0.1 φ10.6 ST4.8 5.1 ±0.1 φ12 自攻螺钉连接 GB9074.18-88十字盘头自攻螺钉

ST2.6* 2.8 ±0.1 φ7.6 本范围内有安装孔的器件,例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等,为了保证电气绝缘性,也 应在元件库中将期间的禁布区标识清楚。

6. 固定孔、安装孔、过孔要求

6.1过波峰焊的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为非金属化孔。

6.2 BGA下方导通孔孔径为 12mil。

6.3 SMT焊盘边缘距导通孔边缘的最小距离为 10mil,若过孔塞绿油,则最小距离为 6mil。 6.4 SMT器件的焊盘上无导通孔(注:作为散热用的 DPAK 封装的焊盘除外) 。

6.5通常情况下,应采用标准导通孔尺寸

标准导通孔尺寸(孔径与板厚比≤1:6)如下表:

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90mil,线宽为 10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建 议基准点内层铺铜以增加识别对比度。

铝基板、厚铜箔(铜箔厚度≥3oZ)基准点有所不同,基准点的设置为:直径为 80mil

的铜箔上,开直径为 40mil 的阻焊窗。 7.4基准点范围内无其它走线及丝印

为了保证印刷和贴片的识别效果,基准点范围内应无其它走线及丝印。 7.5需要拼板的单板,单元板上尽量确保有基准点

需要拼板的单板,每块单元板上尽量保证有基准点,若由于空间原因单元板上无法布下

基准点时,则单元板上可以不布基准点,但应保证拼板工艺上有基准点。

8. 丝印要求

8.1所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号

为了方便制成板的安装,所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号,PCB 上的安 装孔用 H1、H2……Hn 进行标识。

8.2丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则,对于电解电容、二极管等有极性的器件,在

每个功能单元内尽量保持方向一致。

8.3器件焊盘、 需要搪锡的锡道上无丝印, 器件位号不应被安装后器件所遮挡 (密度较高,PCB

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上不需作丝印的除外) 。

为了保证器件的焊接可靠性, 要求器件焊盘上无丝印; 为了保证搪锡的锡道连续性, 要求 需搪锡的锡道上无丝印; 为了便于器件插装和维修,

丝印不能压在导通孔、焊盘上,以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失,影响识别。丝印间距 大于 5mil。

8.4有极性元器件其极性在丝印图上标示清楚,极性方向标示易于辨认。

8.5有方向的接插件其方向在丝印上标示清楚。

8.6 PCB上应有条形码位置标识

在 PCB 板面空间允许的情况下,PCB 上应有 42*6的条形码丝印框,条形码的位置应考虑 方便扫描。

8.7 PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。

PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印,位置明确、醒目。

8.8 PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。

8.9 PCB光绘文件的张数正确,每层应有正确的输出,并有完整的层数输出。

8.10 PCB上器件的标识符号必须和 BOM 清单中的标识符号一致。

9. 安规要求

9.1保险管的安规标识齐全:

保险丝附近是否有 6项完整的标识,包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特 性、额定电压值、英文警告标识。

如 F1 T3.15AH , 250Vac , “ CAUTION:FOR CONTINUED PROTECTION AGAINST RISK FIRE,REPLACE ONLY WITH SAME TYPE AND RATING OF FUSE” 。

9.2 PCB上危险电压区域标注高压警示符:

PCB的危险电压区域部分应用 40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离,并印上高压危险标 识和“DANGER!HIGH VOLTAGE” 。高压警示符如图所示:

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9.3原、副边隔离带标识清楚:

PCB的原、副边隔离带清晰,中间有虚线标识。

9.4 PCB板安规标识应明确:

PCB板五项安规标识(UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL 认证文件号、阻燃等级)齐 全。

9.5加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求:

PCB上加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求,具体参数要求参见相关的《信息技 术设备 PCB 安规设计规范》 。

靠隔离带的器件需要在 10N 推力情况下仍然满足上述要求。

除安规电容的外壳到引脚可以认为时有效的基本绝缘外, 其它器件的外壳均不认为是有效 绝缘,有认证的绝缘套管、胶带认为是有效绝缘。

9.6基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求:

原边器件外壳对接地外壳的安规距离满足要求。

原边器件外壳对接地螺钉的安规距离满足要求。

原边器件对外壳接地散热器的安规距离满足要求。 (具体距离尺寸通过查表确定) 9.7制成板上跨接危险和安全区域(原副边)的电缆应满足加强绝缘的安规要求:

9.8考虑 10N 推力,靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求

9.9考虑 10N 推力,靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求

9.10对于多层 PCB,其内层原副边的铜箔之间应满足电气间隙和爬电距离的要求(污染等级 按照 I 计算)

9.11对于多层 PCB,其导通孔附近的距离(包括内层)应满足电气间隙和爬电距离的要求

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9.12对于多层 PCB 层间一次侧与二次侧的介质厚度要求≥0.4mm

9.13裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最小 2mm 的安规距离, 焊接端子在插入焊接后可

能发生倾斜和翘起而导致距离变小。

10. PCB尺寸、外形要求

10.1 PCB尺寸、板厚已在 PCB 文件中标明、确定,尺寸标注应考虑厂家的加工公差。 板厚(±10%公差)规格:0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm 10.2 PCB的板角应为 R 形倒角

为方便单板加工,不拼板的单板板角应为 R 形倒角,对于有工艺边和拼板的单板,工

艺边应为 R 形倒角,一般圆角直径为Φ5,小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示 方法明确标出 R 大小,以便厂家加工。

10.3尺寸小于 50mm×50mm的 PCB 应进行拼板(铝基板和陶瓷基板除外) 一般原则:当 PCB 单元板的尺寸<50mm×50mm时,必须做拼板; 当拼板需要做 V-CUT 时,拼板的 PCB 板厚应小于 3.5mm;

最佳:平行传送边方向的 V-CUT 线数量≤3(对于细长的单板可以例外) ; 如图所示:

为了便于分板须增加定位孔。

10.4不规则的拼板铣槽间距大于 80mil。

不规则拼板需要采用铣槽加 V-CUT 方式时,铣槽间距应大于 80mil。

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10.5不规则形状的 PCB 而没有拼板的 PCB 应加工艺边

不规则形状的 PCB 而使制成板加工有难度的 PCB,应在过板方向两侧加工艺边。 10.6 PCB的孔径的公差应为+0.1mm。

10.7若 PCB 上有大面积开孔的地方,在设计时要先将孔补全,以避免焊接时造成漫锡和板变

形,补全部分和原有的 PCB 部分要以单边几点连接,在波峰焊后将之去掉。

11.可测试性要求

11.1是否采用测试点测试。

如果制成板不采用测试点进行测试,则对下列 2~15项不作要求。 11.2 PCB上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形) 。 11.3定位的尺寸应符合直径为(3~5cm)要求。 11.4定位孔位置在 PCB 上应不对称。 11.5应有符合规范的工艺边。

11.6对长或宽>200mm的制成板应留有符合规范的压低杆点。 11.7需测试器件管脚间距应是 2.54mm 的倍数。 11.8不能将 SMT 元件的焊盘作为测试点

11.9测试点的位置都应在焊接面上(二次电源该项不作要求) 。 11.10测试点的形状、大小应符合规范

测试点建议选择方形焊盘(选圆形亦可接受) ,焊盘尺寸不能小于 1mm×1mm。 11.11测试点应都有标注(以 TP1、TP2……进行标注) 。

11.12所有测试点都应已固化(PCB上改测试点时必须修改属性才能移动位置) 。

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11.13测试的间距应大于 2.54mm。

11.14测试点与焊接面上的元件的间距大于 2.54mm。

11.15低压测试点和高压测试点的间距应符合安规要求。

11.16测试点到 PCB 板边缘的距离应大于 125mil/3.175mm。

11.17测试点到定位孔的距离应该大于 0.5mm,为定位柱提供一定净空间。

11.18测试点的密度不能大于每平方厘米 4-5个,测试点需均匀分布。

11.19电源和地的测试点要求。

每根测试针最大可承受 2A 电流,每增加 2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。 11.20对于数字逻辑单板,一般每 5个 IC 应提供一个地线测试点。

11.21焊接面元器件高度不能超过 150mil/3.81mm。

11.22是否采用接插件或者连接电缆形式测试。

如果结果为否,对 23、24项不作要求。

11.23接插件管脚的间距应为 2.54mmm 的倍数。

11.24所有的测试点应都已引至接插件上。

11.25应使用可调器件。

11.26对于 ICT 测试,每个节点都要有测试;对于功能测试,调整点、接地点、交流输入、 放电电容、需要测试的表贴器件等要有测试点。

11.27测试点不能被条形码等挡住,不能被胶等覆盖。

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12.距离及其相关安全要求

12.1电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 12.2爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝缘表面测量的最短距离。

电气间隙的决定:

一次侧线路之电气间隙尺寸要求,见表:

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二次侧线路电气间隙尺寸要求见表:

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但通常:一次侧交流部分:保险丝前 L—N≥2.5mm,L/N—PE(大地)≥2.5mm,保险丝之后看

不作要求,但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。

一次侧交流对直流部分≥2.0mm

一次侧直流地对大地≥2.5mm(一次侧浮接地对大地)

一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm,跨接于一二次侧之间的元器件 二次侧部分之电气间隙≥0.5mm 即可 二次侧地对大地≥1.0mm 即可

附注:决定是否符合要求前,内部零件应先施予 10N 力,外壳施以 30N 力,以减少其距离, 使确认为最糟情况下,空间距离然符合规定。 爬电距离的决定:

根据工作电压及绝缘等级,查表可决定其爬电距离

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注:1、对 DC 电源输入最高电压不超过 100V,按 100 标准,初级→大地 1.4+0.4(加工误差)=1.8, 初级→次级 2*(1.4+0.3(加工误差) )=3.5。

2、对 AC 电源输入最高电压不超过 300V,整流桥之前:按 300 标准,L→N ,L→大地,N→大地, 保险前→保险后,初级→大地 3.2+0.2(加工误差)=3.4,

3、对 AC 电源输入最高电压不超过 300V,整流桥之后:按 400 标准,初级→大地 4.0+0.1(加工误差) =4.1,初级→次级 2*4.0=8,

4、所有初级→次级=2*(初级→大地)

但通常:⑴一次侧交流部分:保险丝前 L—N≥2.5mm,L/N—大地≥2.5mm,保险丝之后可不 作要求,但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

⑵一次侧交流对直流部分≥2.0mm

⑶一次侧直流地对地≥4.0mm(如一次侧地对大地)

⑷一次侧对二次侧≥6.4mm(如光耦、Y 电容等元器件零件脚间距≤6.4mm 要开槽。 ⑸二次侧部分之间≥0.5mm 即可

⑹二次侧地对大地≥2.0mm 以上

⑺变压器两极间≥8.0mm 以上

12.3绝缘穿透距离:

应根据工作电压和绝缘应用场合符合下列规定:

——对工作电压不超过 50V(71V交流峰值或直流值) ,无厚度要求;

——附加绝缘最小厚度应为 0.4mm;

——当加强绝缘不承受在正常温度下可能会导致该绝缘材料变形或性能降低的任何机械应 力时,则该加强绝缘的最小厚度应为 0.4mm。

如果所提供的绝缘是用在设备保护外壳内,而且在操作人员维护时不会受到磕碰或损 伤,并且属于如下任何一种情况,则上述要求不适用于不论其厚度如何的薄层绝缘材 料;

——对附加绝缘,至少使用两层材料,其中的每一层材料能通过对附加绝缘的抗电强度试 验;或者:

——有三层材料构成的附加绝缘,其中任意两层材料的组合都能通过附加绝缘的抗电强度

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试验;或者:

——对加强绝缘,至少使用两层材料,其中的每一层材料能通过对加强绝缘的抗电强度试 验;或者:

——由三层绝缘材料构成的加强绝缘,其中任意两层材料的组合都能通过加强绝缘的抗电 强度试验。

12.4有关于布线工艺注意点:

如电容等平贴元件,必须平贴,不用点胶

如两导体在施以 10N 力可使距离缩短, 小于安规距离要求时, 可点胶固定此零件, 保证 其电气间隙。

有的外壳设备内铺 PVC 胶片时,应注意保证安规距离(注意加工工艺)

零件点胶固定注意不可使 PCB 板上有胶丝等异物。

在加工零件时,应不引起绝缘破坏。

12.5有关于防燃材料要求:

热缩套管 V-1或 VTM-2以上;

PVC 套管 V-1或 VTM-2以上;

铁氟龙套管 V-1或 VTM-2以上;

塑胶材质如硅胶片,绝缘胶带 V-1或 VTM-2以上;

PCB 板 94V-1以上

12.6有关于绝缘等级

⑴工作绝缘:设备正常工作所需的绝缘

⑵基本绝缘:对防电击提供基本保护的绝缘

⑶附加绝缘:除基本绝缘以外另施加的独立绝缘, 用以保护在基本绝缘一旦失效时仍能 防止电击

⑷双重绝缘:由基本绝缘加上附加绝缘构成的绝缘

⑸加强绝缘:一种单一的绝缘结构, 在本标准规定的条件下, 其所提供的防电击的保护 等级相当于双重绝缘

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各种绝缘的适用情形如下:

A、操作绝缘(Operational Insulation)

a.介于两种不同电压之零件间

b.介于 ELV 电路(或 SELV 电路)及接地的导电零件间。

B、基本绝缘(Basic Insulation)

a.介于具有危险电压零件及接地的导电零件之间;

b.介于具有危险电压及依赖接地的 SELV 电路之间;

c.介于一次侧的电源导体及接地屏蔽物或主电源变压器的铁芯之间;

d.作为双重绝缘的一部分。

C、补充绝缘(Supplementary Insulation)

a.一般而言,介于可触及的导体零件及在基本绝缘损坏后有可能带有危险电压的零 件之间,如:

①介于把手、旋钮、提柄或类似物的外表及其未接地的轴心之间。

②介于第二类设备的金属外壳与穿过此外壳的电源线外皮之间。

③介于 ELV 电路及未接地的金属外壳之间。

b.作为双重绝缘的一部分

D、双重绝缘(Double Insulation Reinforced Insulation)

一般而言,介于一次侧电路及

a.可触及的未接地导电零件之间,或

b.浮接(floating)的 SELV 的电路之间或

c.TNV电路之间

双重绝缘=基本绝缘+补充绝缘

注:

ELV 线路(特低电压电路) :在正常工作条件下,在导体之间或任一导体之间的交 流峰值不超过 42.4V 或直流值不超过 60V 的二次电路。

SELV电路(安全特低电压电路) :作了适当的设计和保护的二次电路,使得在正常

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条件下或单一故障条件下, 任意两个可触及的零部件之间, 以及任意的可触及零部 件和设备的保护接地端子(仅对Ⅰ类设备)之间的电压,均不会超过安全值。 TVN(通讯网络电压电路) :在正常工作条件下,携带通信信号的电路。